1. 技术层面：部分突破，但高端领域存在短板

  • 中低端市场成熟：中国已能量产红外、超声波、激光雷达（LiDAR）等中低端距离传感器，广泛应用于消费电子、智能家居和工业自动化，性价比优势明显。

  • 高端技术依赖进口：高精度激光雷达（如车规级）、军用级红外传感器、光学位移传感器等仍依赖博世（Bosch）、索尼（Sony）、意法半导体（ST）等国外企业，核心芯片（如SPAD探测器）、材料（如InGaAs）和算法（如ToF抗干扰技术）存在“卡脖子”问题。

  • 前沿研发滞后：量子雷达、超导传感器等下一代技术的研究投入和专利布局落后于美、日、德。

2. 产业生态：产业链不完善，协同能力弱

  • 上游短板：传感器依赖的MEMS工艺、高端半导体制造设备（如光刻机）受制于人，国内代工能力（如中芯国际）仍落后于台积电、三星。

  • 下游应用牵引不足：虽然新能源汽车（如比亚迪、蔚来）和机器人（如大疆）需求旺盛，但车企更倾向采购国际大厂传感器，国内传感器企业缺乏规模化验证机会。

  • 中小企业创新乏力：传感器行业以中小企业为主，研发投入平均不足营收的5%，而海外龙头（如德州仪器）可达15%以上。

3. 政策与市场环境：支持加大，但需长期投入

  • 国家战略重视：“十四五”规划将智能传感器列为重点，长三角（上海、苏州）和珠三角（深圳）已形成产业集群，但尚未出现类似博世的国际龙头。

  • 资本投入分散：政府基金多投向“短平快”项目，对基础材料、工艺的长期支持不足；对比之下，美国DARPA持续资助传感器颠覆性技术。

  • 标准与认证体系薄弱：车规级、工业级传感器的可靠性标准（如AEC-Q100）仍由欧美主导，国内检测认证能力有待提升。

4. 国际竞争格局：追赶加速，但差距明显

  • 市场份额：2022年全球距离传感器市场中，中国约占25%（以中低端为主），高端市场被日德美企业垄断（如索尼占全球ToF传感器70%份额）。

  • 技术代差：中国在消费级LiDAR（如禾赛科技）已接近国际水平，但车规级产品寿命和稳定性仍落后5年以上。

距离“传感器强国”还有多远？

  • 时间预估：若保持当前增速，可能在 5–10年 内实现中高端技术自主（如车规传感器），但全面领先需更长时间（15年以上）。

  • 关键突破点：

    • 材料与芯片：加快宽禁带半导体（SiC/GaN）、SPAD阵列等国产化。

    • 制造工艺：提升MEMS产线精度（如达到±10nm级别）。

    • 产学研结合：建立“传感器创新中心”，联合华为、中科院等攻关共性技术。

    • 应用驱动：通过新能源汽车、人形机器人等国家项目强制国产化替代。

结论

中国距离“传感器强国”仍差 1–2个技术代际，但政策支持、市场容量和局部领域突破（如LiDAR）提供了弯道超车机会。未来需在基础研发、产业链协同和国际标准制定上持续发力，避免重蹈“芯片被卡脖子”的覆辙。