马达驱动芯片发烫可能由多种原因引起，以下是常见原因及对应的分析方向：

1. 电流过大

  • 负载过重：马达堵转、机械卡死或负载超出芯片额定电流，导致驱动芯片持续输出大电流。

  • 短路：马达绕组短路、PCB线路短路或MOSFET击穿，造成电流激增。

  • PWM频率不当：频率过高会导致开关损耗增加（尤其MOSFET类驱动芯片），频率过低则可能引起电流纹波过大。

2. 电压问题

  • 输入电压过高：超过芯片的耐压值，导致内部功耗增加。

  • 电压不稳定：电源波动或反向电动势（如马达刹车时）未妥善处理，可能引发瞬时高压。

3. 散热不足

  • PCB设计缺陷：芯片散热焊盘未充分连接铜箔，或未设计散热过孔。

  • 环境温度高：密闭空间或周围发热元件导致散热不良。

  • 未加散热片：大电流应用时未安装额外散热装置。

4. 驱动电路设计问题

  • 续流二极管失效：马达感性负载产生的反向电动势未通过续流二极管（或MOSFET体二极管）释放，导致电压尖峰。

  • 栅极驱动电阻不当：MOSFET开关速度过慢（电阻过大）会延长导通损耗，过快（电阻过小）可能引发振荡。

  • 死区时间不足：H桥电路中上下管直通（ Shoot-Through），导致瞬间大电流。

5. 芯片或元件故障

  • 芯片内部损坏：如过压、过流导致内部MOSFET或逻辑电路失效。

  • 外围元件故障：如电流检测电阻、电容等损坏，导致反馈异常。

6. 其他原因

  • 占空比极限：长时间100%占空比运行可能使芯片持续满载。

  • 马达类型不匹配：如驱动芯片仅适用于有刷马达，却用于无刷马达。

排查步骤

  1. 测量电流：用万用表或电流探头检查实际电流是否超出芯片规格。

  2. 检查温度分布：红外热像仪观察芯片及周边元件的发热点。

  3. 验证PWM信号：示波器查看PWM频率、占空比及死区时间。

  4. 测试续流路径：确认二极管或MOSFET体二极管能否有效续流。

  5. 检查散热设计：评估PCB布局和散热措施是否合理。

解决方案

  • 降低负载：确保马达机械系统顺畅，避免堵转。

  • 优化电路：调整PWM频率、栅极电阻，加强续流保护。

  • 增强散热：增加散热片、优化PCB布局或强制风冷。

  • 更换芯片：选择电流/电压余量更大的驱动芯片（如IR2104、DRV8871等）。

若问题持续，建议结合具体电路和芯片型号进一步分析。